IMI Colloquium

2021年 7月 IMI Colloquium

日時：2021年7月14日 (水)
       16:45-17:45


場所：オーディトリアム(W1-D-413) 及び、Zoomによるオンライン配信
※会場の座席に制限を設けておりますので、対面での参加者は数理学府の学生及び数理・IMIの教員のみとさせていただきます。

講師：小川 洋 氏 （株式会社デンソー）

講演タイトル  :  はんだ形状の予測

講演要旨：
「はんだ付け」とは複数の金属部品を組み合わせた部品（接手)を、その間隙に溶融した金属（はんだ）を毛管力により浸透、充填させることで接合する技術であり、電子機器や熱交換器等の製造に利用されている。電気的信頼性や気密性を確保するためには継手の間隙を確実にはんだで充填する必要があるが、これら信頼性は実験による試行錯誤で確保しており開発に時間を要している。そこで継手に充填するはんだ形状を予測する技術を開発し、接合部の信頼性向上と開発効率化に取組んだ事例を紹介する。

 
※※※  注意事項  ※※※
・zoomでの参加者は，事前のzoomのアプリ導入の推奨 (ダウンロードサイト：https://zoom.us)
・当日は，「教員はフルネーム」「学生は学籍番号(苗字)」(例：1SC○○○○○A(苗字))で参加が必須
・聴講者の音声とビデオはホスト側でミュートに設定する
・質問したい際には，zoomの挙手機能か，チャット機能で知らせて貰えればミュートを解除する
・当日は30分前にはログインできるように開催する

事前の質問を含め，もし何かございました可香谷先生 (E-mail: kagaya(at)imi.kyushu-u.ac.jp)
までご連絡ください．

7月 IMI Colloquium (2021/7/14開催)報告

Title :
Solder shape prediction

Abstract :
"Soldering" is a joining technology in which molten metal (solder) penetrates and fills gaps between metal parts (joints) by capillary force, and it is used in the manufacture of electronic devices and heat exchangers. In order to ensure electrical reliability and airtightness, it is necessary to completely fill the gap of the joint with solder. However, this reliability has been ensured by trial and error based on experiments, so development takes time. Hence, we developed a method to predict the solder shape filled in the joint.